濺射鍍膜流量控制

      在濺射鍍膜工藝中，等離子氣體用于填充具有濺射靶和基材的真空室。室內等離子氣體的數量，決定了濺射靶釋放的原子數。在濺射反應中，需將氧氣、氦氣等反應氣體添加到真空室中，在基材表面產生化合物。為防止濺射靶中毒，需保持真空室內含有適當比例的反應氣體。
      在濺射工藝中，流量計的快速響應和小流量測量技術，對于濺射控制至關重要。陰極陣列濺射應用中常采用多種氣體，每種氣體均由1臺質量流量控制器控制，這些控制器通過串口或模擬輸入/輸出控制。

      ALICAT優勢：
? 對工況及環境的溫度、壓力變化不敏感。
? 后置閥門，與高真空室具有良好的兼容性。
? 控制時間僅25~100ms。
? 現場可調PID，滿足您的特殊工況要求。
? 可選循環控制，以控制設備的質量流量、體積流量或絕壓，并可同步測量質量流量、溫度、體積流量和絕壓。
? 具有RS232通信，可進行多點控制，僅需1個串口，即可實現與26臺ALICAT設備的通信與控制。
? 現場可選30單一或種混合氣體。